冷熱沖擊試驗機環(huán)境測試標(biāo)準(zhǔn)釋義

    高低溫冷熱沖擊試驗機也叫溫度沖擊試驗箱、高低溫沖擊試驗箱，其沖擊原理是用于測試復(fù)合材料或電子產(chǎn)品，在瞬間（約15秒）經(jīng)*溫或極低溫的連續(xù)環(huán)境下所能忍受的程度，在Z短時間內(nèi)，試驗其因熱脹冷縮所引起的化學(xué)變化或物理損害。

  高低溫冷熱沖擊試驗機目前適用的國標(biāo)及軍標(biāo)標(biāo)準(zhǔn)如下：
    GB/T2423.1-2008低溫試驗方法；
    GB/T2423.2-2008高溫試驗方法；
    GB/T2423.22-2008溫度變化試驗；
    GJB150.5-2009溫度沖擊試驗；
    GJB360.7-2009溫度沖擊試驗；
    GJB367.2-2009 405溫度沖擊試驗。

   高低溫冷熱沖擊試驗機的工作原理相對比較簡單，是通過高溫與低溫之間的快速轉(zhuǎn)換，達(dá)到一種溫沖的目的，從而檢驗產(chǎn)品或材料在這種環(huán)境下的變化情況。 溫度沖擊試驗廣泛應(yīng)用在：航空、、 艦船、電工、電子、儀器儀表、醫(yī)療器械、民用核能、高等院校、科研實驗所；技術(shù)監(jiān)督部門、建材陶瓷、石油化工等產(chǎn)品、整機及零部件的高低溫沖擊試驗。

   由于冷熱沖擊試驗機的試驗嚴(yán)酷性，很多產(chǎn)品或電子產(chǎn)品在生產(chǎn)和使用過程中必須接受此項溫度試驗，如電子電器零組件、自動化零部件、通訊組件、汽車配件、金屬、化學(xué)材料、塑膠等行業(yè)，國防工業(yè)、航天、兵工業(yè)、BGA、PCB基扳、電子芯片IC、半導(dǎo)體陶磁及高分子材料之物理牲變化,測試其材料對高、低溫的反復(fù)抵拉力及產(chǎn)品于熱脹冷縮產(chǎn)出的化學(xué)變化或物理損害，可確認(rèn)產(chǎn)品的品質(zhì)，是相關(guān)材料理想的測試先鋒。